• 开云

      包膜机
      产品优势：

      1. 多轴联动翻转包膜及Mylar膜张紧设计，包膜精度±0.5mm
      2. 焊印面积比≥50%，单个焊印抗拉力≥ 10N
      3. Mylar和端板不停机上料，上料间隔＞2h
      4. 侧面捆绑胶采用C型轨迹贴胶，一用一备实现不停机换胶
      5. 热烫头单点控制，提升热烫良率和烫头使用寿命

      可选配置：

      1. 电芯大面异物检测
      2. Mylar &端板AGV上料
      3. Hipot测试

      产品参数：
      基本参数 参数值
      单机效率 12PPM
      热封温度 140-300℃；精度：±3 ℃
      热封时间 1-3s，调节精度：0.1S
      膜边缘位置精度 ±0.5mm
      适用电芯尺寸 350-610mm（长） 80-140mm（宽）
      10-30mm（厚）